上海螣芯电子科技有限公司(ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd)主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与国际/国内众多半导体企业达成合作,拥有在半导体制造、微组装领域等经验丰富的专业团队。螣芯科技产品涵盖:
半导体工艺:磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻机/ICP刻蚀/RIE刻蚀/晶圆键合机/涂胶显影机/干法等离子去胶机
半导体检测:晶圆AOI/AFM原子力显微镜/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力测试设备/光刻胶厚度测试仪
封装工艺:环氧共晶粘片机/引线键合机/平行封焊机/共晶烧结炉/等离子清洗机
封装检测:X光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/外观检测AOI设备
螣芯电子科技秉承为客户提供优质 的技术产品方案,且不断优化业务结构和提升服务品质,持续为客户提供高品质服务。
主要市场 | |||
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经营范围 | 公司主要经营半导体封装设备,半导体前道设备,半导体检测设备, |
企业经济性质: | 私营企业 | 法人代表或负责人: | |
企业类型: | 经销批发 | 公司注册地: | 上海 青浦 夏阳 上海市青浦区青浦新城城东新村二区104号 |
注册资金: | 人民币 250 - 500 万元 | 成立时间: | 2019 |
员工人数: | 11 - 50 人 | 月产量: | 100 |
年营业额: | 人民币 250 - 500 万元 | 年出口额: | 人民币 50 万元以下 |
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: |