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上海螣芯电子科技有限公司
主营：半导体封装设备,半导体前道设备,半导体检测设备 - 13122976482
上海螣芯电子科技有限公司
主营：半导体封装设备,半导体前道设备,半导体检测设备
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功能：用于维修mini LED 焊接不良以及芯片不良的修复，对于焊接不良进行芯片拆除后，进行新芯片贴装焊接。
应用：RGB显示屏、车载显示屏、电视背光、笔记本电脑背光、手机背光
兼容性强：较大Mini-LED基板尺寸:200*200mm
精度高：可返修Mini-LED芯片尺寸3*5~20*20mil
自动化高：可连线实现全自动返修过程
协议：支持SMEMA/MES协议
技术参数：
型号 | 设备自动化模块 | 自动拆卸/自动焊接/蘸胶/拾放芯片 | |
贴放精度 | ±10μm | 蘸胶功能模块 | 锡膏/助焊膏 |
工作方式 | 在线全自动 | 应用 | Mini LED 显示、背光/Mini IC rework |
较*作范围 | 200*200mm | 协议 | 支持SMEMA/MES协议 |
贴装器件尺寸范围 | 0.075-1mm | 过程监控系统 | 可录像 |
芯片尺寸范围 | 3*5mil~20*20mil | 工具头（吸嘴） | 真空吸附式 |
综合贴装精度 | ±5 | Wafertable（可选） | 6寸*3个 |
XY驱动形式 | 线性马达 | 载体/基板、外壳固定 | 真空吸附/机械夹持 |
键合力控制 | 20-500g | 激光热压键合系统 | 25-400℃ |
基板材质 | PCB/FPC/FR4/玻璃基板 | 接入要求 | 220V 50±10Hz 5KW 0.4.～0.6Mpa压缩空气 |
UPH | ≥180 PCS | 外形尺寸及重量 | 长1600X宽1000X高1500mm、1000kg |