半自动芯片贴片机,点胶贴片机,芯片键合机 5微米高精度裸芯片贴片

  半自动芯片贴片机,点胶贴片机,芯片键合机 5um高精度芯片贴片

工作范围  15*80（可定制） Z轴行程    150mm

  T轴行程    手动

  器件尺寸范围  0.1~30mm                XY轴解析度   1μ

  综合贴装精度  ±5μ   3σ             Z轴解析度      3μ

  XY驱动形式 步进电机+滚珠丝杆          T轴解析度  0.05°（手调）        

  键合力控制  20-1000                  照明系统     白色/黄色环形光源

  过程监控系统   可测量长度、面积  

离线式手动-半自动运行，操作方便

具备工艺的高重复性和应用灵活性

根据客户需求量身定制功能模块和开发工艺

实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间

快速实现将研发工艺转换到生产工艺,保可靠

人机友好界面操作方便，编程简单

可控制所有工艺相关参数：压力、温度、时间、功率、光源和图像、以及工艺环境等

功能：

激光加热

胶粘工艺

固化 (紫外线、温度)

共晶焊金锡、铟

激光巴条封装

热压

晶圆级粘片