Ibond5000键合机,MPP键合机,I5000

7英寸TFT触摸屏管理
可选模拟电位器套件
内置数字工作台温度
先进的楔形自动送丝
楔形和球形粘合一体机
半自动和手动Z键合模式
鼠标和手动Z左或右可转换
球形12.5 mm'Z'轴行程键合

球形键合毛细管固定座
楔形焊接工具固定螺钉
USB连接-外部鼠标、键盘
特殊专有摇臂EFO /拖臂组件
基于Windows CE的管理软件
带有Z选项的半自动/手动模式
锁相环（PLL）超声波发生器
操作员*工具即可快速更换

在线手册
高端负EFO
符合RoHS
800MB容量
内部工具数据库
**柱塞移动臂
自动切换键合模式
双通道独立绑定参数

MPP Bondin内部配置文件库
基于Cortex A9双核CPU的硬件系统
高Q60kHz超声波传感器（可选120KHz）
加载/存储引线键合配置文件、密码磁盘
90度深度楔形结合（Z轴行程为12.5毫米）
少见特殊传感器（用于正确安装粘合工具）
导线：金、铜（楔形、球形）铝、楔形带（金或铝）
粘合类型：凸片/针迹/色带/凸块/球形粘合/压印/安