上海螣芯电子科技有限公司（ShangHai TengXin Electronic Technology Co., Ltd）主要为半导体、微组装领域的客户提供设备集成和技术服务。目前公司与国际/国内众多半导体企业达成合作，拥有在半导体制造、微组装领域等经验丰富的专业团队。螣芯科技产品涵盖：
半导体工艺：磁控溅射/电子束蒸发/PECVD/光刻机/ICP刻蚀/RIE刻蚀/晶圆键合机/涂胶显影机/干法等离子去胶机
半导体检测：晶圆AOI/AFM原子力显微镜/台阶仪/三维光学轮廓仪/扫描电镜/薄膜应力测试设备/光刻胶厚度测试仪
封装工艺：环氧共晶粘片机/引线键合机/平行封焊机/共晶烧结炉/等离子清洗机
封装检测：X光机/推拉力测试仪/氦检漏仪/外观检测AOI设备
螣芯电子科技秉承为客户提供优质 的技术产品方案，且不断优化业务结构和提升服务品质，持续为客户提供高品质服务。